锴威特: 董事会关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）与预案差异对比说明内容摘要_股票频道

（原标题：董事会关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）与预案差异对比说明）

苏州锴威特半导体股份有限公司于2026年8月5日召开第三届董事会第九次会议，审议通过《关于<苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）>及其摘要的议案》。该报告书相较于此前披露的重组预案，补充了交易方案、评估作价、业绩承诺与补偿安排等内容，并新增了标的资产评估、交易合规性分析、管理层讨论与分析、财务会计信息等章节，同时更新了风险提示、交易影响及中小投资者权益保护措施。

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