(原标题:关于香港联交所审议公司发行H股的公告)
北京君正集成电路股份有限公司正在申请发行境外上市外资股(H股)并在香港联合交易所有限公司主板上市。香港联交所上市委员会已于2026年7月30日举行上市聆讯,审议公司本次发行上市申请。公司独家保荐人于2026年7月31日收到香港联交所信函,表示已审阅上市申请,但不构成正式上市批准,香港联交所有权提出进一步意见。本次发行上市尚需获得香港证监会及香港联交所等监管机构的最终批准,存在不确定性。公司将根据进展履行信息披露义务。