（原标题：锦州神工半导体股份有限公司2026年第三次临时股东会会议资料）
锦州神工半导体股份有限公司拟投资建设三个新项目，总投资额约112,992.14万元，资金来源为自有及自筹资金。项目包括硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化，建设周期分别为5年、3年和2年。项目已获董事会审议通过，尚需提交股东大会审议。本次投资不构成关联交易或重大资产重组。
首页
微信公众号
证券之星APP
