(原标题:关于2026年度以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报情况、采取填补措施及相关主体承诺的公告)
湖南宇晶机器股份有限公司就2026年度以简易程序向特定对象发行股票事项,披露摊薄即期回报的影响及填补措施。本次发行拟募集资金17,600万元,用于8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目和海外营销服务中心建设。公告基于不同净利润假设测算,发行后基本每股收益在不同情形下保持稳定或略有变化。公司提出加快募投项目实施、加强募集资金管理、提升经营效率等填补回报措施。控股股东、实际控制人、董事及高级管理人员对履行相关承诺作出声明。
