（原标题：发行人关于本次发行的募集资金使用可行性分析报告）
宇晶股份拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过17,600万元，用于8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目、海外营销服务中心建设项目及补充流动资金。项目实施有助于提升公司核心竞争力、优化产品结构、拓展海外市场并补充营运资金，符合国家产业政策与公司发展战略。本次发行将增强公司资本实力，优化财务结构，提升抗风险能力。
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