(原标题:中信建投证券股份有限公司关于强一半导体(苏州)股份有限公司使用超募资金投资在建项目暨部分募投项目延期的核查意见)
强一半导体(苏州)股份有限公司使用超募资金102,672.51万元(含利息)投入南通探针卡研发及生产项目和强一半导体探针卡制造基地项目,其中87,672.51万元用于项目一,15,000万元用于项目二,资金来源结构相应调整。同时,南通探针卡研发及生产项目达到预定可使用状态时间由2026年11月延期至2027年12月,原因为建设全自动生产线需更长时间。该事项已经董事会及审计委员会审议通过,尚需股东大会审议。保荐人中信建投证券无异议。
