（原标题：关于使用超募资金投资在建项目暨部分募投项目延期的公告）
强一半导体（苏州）股份有限公司拟使用超募资金102,672.51万元（含利息收入）投入在建项目，其中87,672.51万元用于南通探针卡研发及生产项目，15,000万元用于强一半导体探针卡制造基地项目，并等额减少原计划使用的自有及自筹资金。同时，南通探针卡研发及生产项目的预定可使用状态日期由2026年11月延期至2027年12月，项目内容、投资总额及实施主体未发生变更。该事项已经董事会审议通过，尚需提交股东会审议，保荐人发表无异议意见。
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