蓝思科技: 关于与Intel Corporation签署合作备忘录的公告内容摘要_股票频道

（原标题：关于与Intel Corporation签署合作备忘录的公告）

蓝思科技全资子公司蓝思国际（香港）有限公司与Intel Corporation签署合作备忘录，双方将重点探讨玻璃通孔（TGV）先进封装技术的合作，涉及玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺。同时，双方还将在AI PC结构件、数据中心服务器组件、具身智能机器人等领域探索合作机会。备忘录除知识产权、保密、争议解决等条款外，其他内容不构成具有法律约束力的交易承诺，具体合作以后续签署的正式协议为准。该事项无需提交董事会审议，不构成关联交易或重大资产重组。

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