(原标题:内幕消息 - 与Intel Corporation签署合作备忘录)
藍思科技股份有限公司(股份代號:6613)於2026年7月24日發出內幕消息公告,宣佈其全資附屬公司藍思國際(香港)有限公司與Intel Corporation簽署合作備忘錄。雙方將重點探討玻璃通孔(TGV)先進封裝技術的合作,涵蓋玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金屬化通孔沉積及多層互連布線等關鍵工藝。Intel將提供設計指南、測試與驗證方法等支持。此外,雙方亦將探索AI PC結構件、數據中心服務器組件、具身智能機器人、工業智能設備及邊緣計算硬件等領域的合作機會。備忘錄中除知識產權、保密、爭議解決等條款具法律約束力外,其他內容不構成交易承諾。合作有效期為一年,期滿可協商延長。目前TGV業務尚未對公司業績產生實質影響,後續合作是否落地存在不確定性。若達成正式協議,將按規定另行公告。
