(原标题:有关在市场上收购晶合集成H股之须予披露交易)
于2026年7月20日,华勤技术股份有限公司全资子公司华勤通讯通过联交所场内交易收购晶合集成3,115,900股H股,占晶合集成已发行股本约0.14%,总代价约为93,222,119港元,相当于每股目标股份均价约29.92港元。本次收购完成后,本集团持有晶合集成已发行股本总额约10.62%。此次收购事项与2025年8月至2026年7月期间完成的先前收购事项合并计算,构成上市规则下的须予披露交易,适用百分比率超过5%但低于25%,需遵守申报及公告规定,但获豁免股东批准要求。收购资金来源于本集团手头现金,未动用全球发售所得款项。董事会认为交易条款公平合理,符合公司及股东整体利益。晶合集成为专注于12英寸晶圆制造的纯晶圆代工企业,其A股于上交所科创板上市(股票代码:688249),H股于联交所主板上市(股份代号:2249)。
