（原标题：关于召开“金05转债”2026年第一次债券持有人会议的通知）
海南金盘智能科技股份有限公司将于2026年8月5日召开“金05转债”2026年第一次债券持有人会议，审议《关于新增募投项目及调整原募投项目拟投入募集资金金额的议案》。会议债权登记日为2026年7月29日，现场召开并记名投票表决。议案涉及调减两个原募投项目资金合计18,000万元，用于新增“超高压输变电设备及系统集成智能制造项目”。债券持有人可委托代理人参会，表决需经出席会议的二分之一以上未偿还债券面值同意方可生效。
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