惠科股份: 关于同意签署合作协议并对外投资设立全资子公司的公告内容摘要_股票频道

（原标题：关于同意签署合作协议并对外投资设立全资子公司的公告）

惠科股份有限公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《先进封装及测试项目合作协议》，拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，作为惠科先进封装及测试项目实施主体。项目分两期建设，一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试产线，达产后产能为2000万颗/月，建设周期不超过三年。资金来源为自有资金，将根据项目进度在2-3年内分期投入。该项目尚处于前期筹备阶段，未产生量产和营收，短期内不会对公司经营业绩产生重大影响。董事会已审议通过该事项，无需提交股东大会审议。

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