(原标题:关于子公司投资建设项目的公告)
TCL中环新能源科技股份有限公司于2026年7月17日召开董事会,审议通过子公司中环领先通过其全资子公司深圳中环领先半导体材料有限公司投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”。项目总投资预计约119.6亿元,规划产能为每月70万片12英寸抛光片、外延片及测试片,建设期共60个月,其中建设阶段为18个月。资金来源包括自有资金出资不超过总投资额的40%,其余通过股权融资、银团贷款等方式解决。项目尚需取得环评、立项等审批,存在政策、市场、技术及盈利不确定性风险。董事会已授权经营层动态调整项目实施细节并办理相关手续。
