(原标题:关于子公司投资建设项目的公告)
TCL中环新能源科技股份有限公司拟以控股子公司中环领先的全资子公司深圳中环领先半导体材料有限公司为主体,投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”。项目总投资预计约为1,196,000万元,其中建设投资1,158,000万元,铺底流动资金38,000万元。资金来源为自有资金出资不超过总投资额的40%,其余通过股权融资、银团贷款等方式解决。项目规划产能为每月70万片12英寸抛光片、外延片及测试片,建设期共60个月,选址位于广东省深圳市光明区。该项目尚需取得环评、立项等审批,存在政策、市场、技术及资金等方面的风险。
