（原标题：募集资金具体运用情况）
江苏展芯半导体技术股份有限公司拟公开发行不超过4,112.00万股，募集资金扣除发行费用后，用于高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目、总部基地及研发中心建设项目、测试中心建设项目以及补充流动资金。各项目已取得相应备案，实施地点位于南京市软件谷，项目涵盖工程建设、设备购置、研发费用等投入，建设期分别为2至4年。项目不涉及重大环境污染，无需环评批复。
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