(原标题:第二届董事会第二十四次会议决议公告)
合肥新汇成微电子股份有限公司第二届董事会第二十四次会议于2026年7月13日召开,审议通过多项议案。董事会同意控股子公司晶瑞旺向郑隆芯创增资6.8亿元,用于推动HITS先进封装工艺平台建设。同意郑隆芯创在上海市嘉定区南翔镇投资不低于75亿元建设HITS先进封装研发产业化项目,建设期约42个月。同意公司作为有限合伙人出资2亿元参与投资安徽产投新一代股权投资合伙企业(有限合伙),聚焦新一代信息技术产业领域。上述对外投资及关联交易事项将提交公司股东会审议。同时,董事会提请召开2026年第四次临时股东会。
