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汇成股份: 关于郑隆芯创拟对外投资的公告内容摘要

(原标题:关于郑隆芯创拟对外投资的公告)

合肥新汇成微电子股份有限公司披露,其合并报表范围内子公司合肥晶瑞旺电子有限公司的全资子公司上海郑隆芯创微电子有限公司拟在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”,投资总额预计不低于人民币75亿元。项目实施主体为郑隆芯创,资金来源为其自有资金、银行贷款或其他自筹资金。项目建设期约42个月,尚需履行股东会审议、土地购置、立项备案、环评、规划许可等审批程序。本次交易不构成关联交易,也不构成重大资产重组。项目目前处于前期筹备阶段,存在资金筹措、建设延期、审批未通过及市场变化等风险。

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