气派科技: 气派科技股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（修订稿）内容摘要_股票频道

（原标题：气派科技股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（修订稿））

气派科技拟以简易程序向特定对象发行A股股票，募集资金总额11,000.00万元，扣除发行费用后全部用于高密度高性能芯片封测项目。该项目位于东莞市石排镇，建设期3年，建成后将新增QFN/DFN、DFN（第三代半导体）、FC-QFN/DFN、LQFP等封装测试产能5.14亿只/年。公司主营业务为半导体封装测试，已掌握多项核心技术，本次募投项目围绕公司主营业务展开，符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》中“新一代信息技术领域”的要求，属于科技创新领域。项目实施有助于提升公司先进封装能力、优化产品结构、增强市场竞争力。

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