（原标题：气派科技股份有限公司2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（修订稿））
气派科技拟以简易程序向特定对象发行A股股票，募集资金11,000.00万元，扣除发行费用后全部用于高密度高性能芯片封测项目。项目实施主体为广东气派科技有限公司，建设地点位于东莞市石排镇，建设期3年，新增封装测试产能5.14亿只/年。项目已取得备案及环评批复，有助于突破产能瓶颈、优化产品结构、提升先进封装竞争力。本次发行将增强公司资本实力，优化资产结构，促进可持续发展。
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