晶合集成(02249.HK)：海外监管公告 - 关于境外上市股份(H 股)挂牌并上市交易暨股份变动的公告内容摘要_股票频道

（原标题：海外监管公告 - 关于境外上市股份(H 股)挂牌并上市交易暨股份变动的公告）

合肥晶合集成电路股份有限公司（股份代号：2249）于2026年7月10日发布公告，宣布其全球发售的216,167,000股境外上市外资股（H股）已获香港联合交易所批准，在香港联交所主板挂牌上市交易。H股中文简称为“晶合集成”，英文简称为“NEXCHIP”。本次发行中，香港公开发售占10%，国际发售占90%，每股发售价为32.30港元，扣除相关费用后，预计募集资金净额约为67.79亿港元（假设超额配售权未获行使）。本次发行上市前公司总股本为2,007,591,697股，发行完成后总股本增至2,223,758,697股（超额配售权未行使）或2,256,183,697股（超额配售权悉数行使）。A股股东持股比例由100%稀释至90.28%（未行使超额配售权）或88.98%（行使超额配售权），H股股东新增持股9.72%或11.02%。主要股东如合肥市建设投资控股（集团）有限公司、合肥芯屏产业投资基金等持股比例相应下降，但持股数量不变。

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