晶合集成: 晶合集成关于境外上市股份（H股）挂牌并上市交易暨股份变动的公告内容摘要_股票频道

（原标题：晶合集成关于境外上市股份（H股）挂牌并上市交易暨股份变动的公告）

合肥晶合集成电路股份有限公司本次全球发售H股216,167,000股（行使超额配售权之前），其中香港公开发售21,616,700股，国际发售194,550,300股，每股发售价32.30港元，所得款项净额约67.79亿港元。本次发行的H股已于2026年7月10日在香港联交所主板挂牌上市，股份代号为2249，公司中文简称为“晶合集成”，英文简称为“NEXCHIP”。本次发行上市完成后，公司总股本由2,007,591,697股增至2,223,758,697股（未行使超额配售权）。A股股东持股比例由100.00%下降至90.28%，H股股东持股比例为9.72%。

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