（原标题：最终发售价及配发结果公告）
合肥晶合集成电路股份有限公司（股份代号：2249，股份简称：晶合集成）公布全球发售的最终发售价为每股H股32.30港元，全球发售股份数目为216,167,000股H股，其中香港公开发售获超额认购约344.26倍，国际发售获认购约14.62倍。本次发售募集资金总额约为6,982.19百万港元，扣除上市开支后净额约为6,778.73百万港元。公司已确定基石投资者名单，合计获配约107,910,400股H股，占全球发售完成后H股总数的49.92%，禁售期至2027年1月9日。控股股东合肥建投与合肥芯屏分别持有公司21.07%和14.78%股份，并承诺禁售至2027年1月及7月。H股预期于2026年7月10日上午9时在联交所开始买卖，每手100股。稳定价格期间至2026年8月6日结束。
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