（原标题：关于终止部分募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的公告）
露笑科技于2026年7月7日召开董事会，审议通过终止募投项目“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”，原因为6英寸碳化硅衬底片行业产能过剩、市场竞争加剧、产品价格下降，且市场需求向8英寸及以上尺寸升级。截至2026年5月31日，两个项目剩余募集资金合计121,742.93万元，拟用于永久补充流动资金。该事项尚需提交公司股东会审议。公司表示此举不影响正常经营，未来将聚焦8英寸和12英寸碳化硅产品研发与产业化。
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