(原标题:博敏电子股份有限公司2026年度以简易程序向特定对象发行股票方案论证分析报告)
博敏电子股份有限公司拟以简易程序向特定对象发行股票,募集资金不超过30,000.00万元,用于高密度互连(HDI)印制电路板项目建设,提升800G及以上高速数连产品产能。项目实施有助于公司突破高端工艺瓶颈,优化产品结构,增强资本实力,降低资产负债率,提升盈利能力。本次发行符合相关法律法规要求,已获董事会审议通过,尚需交易所审核及证监会注册。