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有研硅: 有研硅关于公司通过公开摘牌方式参与收购安徽晶隆半导体科技有限公司股权的进展公告内容摘要

来源：证券之星公司公告
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 2026-07-06 18:20:56
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（原标题：有研硅关于公司通过公开摘牌方式参与收购安徽晶隆半导体科技有限公司股权的进展公告）

有研半导体硅材料股份公司于2026年7月6日通过公开摘牌方式成功受让安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权，交易价格为450,706,920.00元。公司已支付保证金135,212,000.00元，并于同日支付剩余转让价款315,494,920.00元，双方已签署《产权交易合同》。本次交易不涉及职工安置，标的公司债权债务由其继续承担。股权交割以市场监督管理部门完成变更登记为准。交易完成后，晶隆半导体将纳入公司合并报表范围，产生负商誉，具体金额以审计评估为准。

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