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TCL中环: 中环领先无形资产市场价值资产评估报告（中和谊评报字[2026]90023号）内容摘要

来源：证券之星公司公告
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 2026-07-02 22:20:47
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（原标题：中环领先无形资产市场价值资产评估报告（中和谊评报字[2026]90023号））

中环领先半导体科技股份有限公司拟以非货币资产对外出资，委托北京中和谊资产评估有限公司对其拥有的31项专利技术进行无形资产市场价值评估。评估基准日为2026年4月30日，采用成本法评估，评估范围为表外无形资产，包括已授权的31项专利技术，涉及SOI衬底及外延片制备工艺。评估值为14,052.32万元，增值额为14,052.32万元，增值原因系研发支出未资本化导致账面价值为零。评估报告使用有效期为一年。

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