(原标题:募集说明书)
重庆美利信科技股份有限公司拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过120,000.00万元,用于半导体装备精密结构件建设、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目及补充流动资金。本次发行股票数量不超过63,180,000股,发行对象为不超过35名特定投资者。募集资金投资项目符合国家产业政策,有利于公司优化财务结构、提升核心竞争力。