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晶合集成: 晶合集成关于刊发H股招股说明书、H股发行价格区间及H股香港公开发售等事宜的公告内容摘要

来源：证券之星公司公告
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 2026-06-30 09:00:45
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（原标题：晶合集成关于刊发H股招股说明书、H股发行价格区间及H股香港公开发售等事宜的公告）

合肥晶合集成电路股份有限公司于2026年6月30日在香港联交所网站刊发H股招股说明书，并确定H股发行价格上限为每股32.30港元。H股香港公开发售自2026年6月30日开始，预计于7月7日结束，发行价格将于7月9日前公布。公司本次全球发售H股基础发行股数为216,167,000股，可超额配售至最多248,592,000股。H股预计于2026年7月10日在香港联交所挂牌上市。该公告仅为信息提示，不构成任何证券认购要约。

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