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芯联集成: 芯联集成电路制造股份有限公司对外出售资产及技术授权的进展公告内容摘要

来源：证券之星公司公告
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 2026-06-30 03:48:30
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（原标题：芯联集成电路制造股份有限公司对外出售资产及技术授权的进展公告）

芯联集成电路制造股份有限公司于2026年6月29日经临时股东会审议通过，拟向芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司转让并授权实施与12英寸车规级数模混合芯片制造项目相关的专利及非专利型专有技术。截至公告日，交易各方已签署协议，交易价格为12.11亿元（不含增值税），后续将办理所有权转让、授权许可及款项支付等手续。本次交易有助于提升资源配置效率，推动项目产业化落地，对公司2026年净利润产生积极影响。

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