(原标题:斯达半导体股份有限公司募集资金置换专项鉴证报告)
斯达半导体股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金。截至2026年4月22日,公司以自筹资金预先投入募投项目的金额为1,153.84万元,用于车规级SiC MOSFET模块制造项目;预先支付发行费用1,858,490.56元。募集资金总额15亿元,扣除发行费用后实际净额为14.85亿元,已存入专户。本次置换符合相关监管规定,需经董事会审议、保荐机构同意并披露后实施。