(原标题:苏州锴威特半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的进展公告)
苏州锴威特半导体股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式,向易坤、晶格共智等26名交易对方购买晶艺半导体有限公司100%股份,并募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组,但不构成重组上市。公司已于2026年3月27日召开董事会审议通过重组预案及相关议案,并于3月28日披露预案。截至2026年6月27日,审计、评估及尽职调查工作尚未完成,后续将再次召开董事会审议,并履行相关审批程序。本次交易尚需获得公司股东大会及监管机构批准,存在不确定性。
