（原标题：中微公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金实施情况暨新增股份上市公告书（摘要））
中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金，标的资产为杭州众硅64.69%股权，交易价格157,604.91万元。本次发行股份购买资产新增股份10,488,545股，发行价格145.25元/股，已于2026年6月18日完成登记。标的公司股权已过户至上市公司名下，验资手续已完成。本次交易不构成重大资产重组，不构成关联交易，不构成重组上市。后续将组织实施募集配套资金。
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