（原标题：关于重新向香港联交所递交境外上市股份（H股）发行并上市的申请并刊发申请资料的公告）
北京君正集成电路股份有限公司已于2026年5月26日向香港联交所重新递交境外上市股份（H股）发行并上市的申请，并在港交所网站刊发了申请资料。该申请资料为草拟版本，可能后续更新。公司提示本次发行仅面向符合条件的境外投资者及境内合格投资者，不构成在境内发售的要约或邀请。本次发行尚需获得中国证监会、香港证监会及香港联交所等监管机构的批准，存在不确定性。公司将根据进展履行信息披露义务。
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