(原标题:第三届董事会第五次会议决议公告)
盛美半导体设备(上海)股份有限公司于2026年5月26日召开第三届董事会第五次会议,审议通过了多项议案。主要内容包括:拟发行H股股票并在香港联合交易所主板上市;发行规模不超过发行后总股本的7%,并可授予超额配售权;募集资金将用于产品研发、全球市场拓展、偿还贷款及补充营运资金;董事会还审议通过了H股上市相关治理制度修订、中介机构选聘、授权董事会办理发行事宜等议案,并同意选举独立董事及非独立董事候选人。上述部分议案尚需提交公司股东会审议。