（原标题：气派科技股份有限公司2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告）
气派科技拟以简易程序向特定对象发行A股股票，募集资金不超过11,000.00万元，用于高密度高性能芯片封测项目。项目实施主体为广东气派科技有限公司，建设地点位于东莞市石排镇，建设期3年，将新增封装测试产能5.14亿只/年。项目投资总额19,812.39万元，主要用于设备购置及安装、建筑工程和预备费等。本次发行将增强公司资本实力，优化资产结构，提升先进封装领域竞争力，满足人工智能、物联网等领域市场需求。
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