(原标题:晶华新材关于2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告)
上海晶华胶粘新材料股份有限公司披露2025年度募集资金存放与实际使用情况专项报告。2023年非公开发行股票募集资金净额42,395.87万元,截至2025年末累计使用37,970.22万元,余额4,495.05万元。2024年度以简易程序发行股票募集资金净额22,223.73万元,已全部使用,余额7.03万元。报告期内,公司变更部分募投项目,将“年产6,800万平方米电子材料扩建项目”变更为“年产8,600万平方米电子材料技改项目”,并完成募集资金置换。募集资金使用符合监管规定,无违规情形。
