（原标题：中国银河证券关于杭州华光焊接新材料股份有限公司使用闲置募集资金进行现金管理的核查意见）
杭州华光焊接新材料股份有限公司本次发行募集资金净额为193,611,466.69元，募集资金于2026年3月9日到账，截至2026年3月27日尚未使用。公司拟使用最高不超过3,600万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，投资安全性高、流动性好、有保本约定的产品，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效，资金可循环滚动使用。该事项已经董事会及董事会审计委员会审议通过，保荐机构中国银河证券无异议。
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