(原标题:关于向香港联交所递交境外上市股份(H股)发行并上市申请并刊发申请资料的公告)
芯原微电子(上海)股份有限公司已于2026年4月1日向香港联合交易所有限公司递交发行境外上市股份(H股)并在主板上市的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了申请资料。相关资料为按香港证监会和香港联交所要求编制的草拟版本,后续可能更新修订。本次发行对象限于符合条件的境外投资者及境内合格投资者。公司不会在境内媒体刊登该资料,但提供香港联交所网站链接供查阅。本公告及申请资料不构成对H股认购的要约或要约邀请。本次发行上市尚需获得中国证监会、香港证监会及香港联交所等批准,存在不确定性。
