(原标题:关于公司及控股子公司为子公司申请银行授信额度提供担保的公告)
河南四方达超硬材料股份有限公司于2026年3月31日召开第六届董事会第十三次会议,审议通过公司及控股子公司为子公司申请银行授信额度提供担保的议案。公司拟为控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司提供最高不超过7,021.88万元的担保,天璇新材料拟为河南天璇提供最高不超过15,000万元的担保。公司拟为子公司郑州天璇新材料有限公司提供最高不超过18,725.00万元的担保,河南天璇拟为天璇新材料提供最高不超过40,000.00万元的担保。上述担保事项尚需提交公司2025年度股东会审议。
