(原标题:苏州东微半导体股份有限公司2026年第一次临时股东会会议资料)
苏州东微半导体股份有限公司拟通过公开竞拍方式取得位于江苏省苏州市工业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北地块的土地使用权,用于建设研发生产总部基地,投资总额不超过32,000万元(含土地出让金)。项目旨在打造集研发、办公、仓储于一体的总部基地,深化半导体产业链布局,扩大生产经营规模。董事会已授权管理层办理土地竞拍、协议签署及项目相关审批手续。