(原标题:苏州锴威特半导体股份有限公司第三届董事会第六次会议决议公告)
苏州锴威特半导体股份有限公司于2026年3月27日召开第三届董事会第六次会议,审议通过了公司发行股份及支付现金购买晶艺半导体有限公司100%股权并募集配套资金暨关联交易的相关议案。会议逐项审议通过了交易方案、发行股份定价、锁定期安排、募集配套资金用途等事项,并同意签署相关协议。本次交易预计构成重大资产重组及关联交易,但不构成重组上市。因审计、评估工作尚未完成,董事会决定暂不召开股东大会。