（原标题：2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告）
盛美半导体设备（上海）股份有限公司披露2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告。公司首次公开发行股票募集资金净额3,481,258,520.34元，2025年度使用71,137,816.05元；2024年度向特定对象发行股票募集资金净额4,435,015,697.05元，2025年度使用1,139,341,841.68元。部分闲置募集资金用于现金管理及暂时补充流动资金。公司终止“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目，变更募集资金用途至“盛美半导体设备研发与制造中心”。募集资金使用合规，无违规情形。
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