（原标题：关于向银行申请综合授信额度的公告）
成都振芯科技股份有限公司于2026年2月4日召开第六届董事会第十三次临时会议，审议通过向多家银行申请合计人民币80,000万元的综合授信额度。其中，向中国工商银行成都高新技术产业开发区支行申请30,000万元，向成都银行高新支行申请30,000万元，向中信银行成都分行申请20,000万元，向招商银行武侯支行申请10,000万元。授信有效期为12个月，额度可循环使用，实际融资金额以银行与公司实际发生为准。董事会授权公司法定代表人或指定代理人办理相关事宜并签署文件。
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