(原标题:第二届董事会第二十四次会议决议公告)
天津金海通半导体设备股份有限公司于2026年2月3日召开第二届董事会第二十四次会议,审议通过《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》和《关于为全资子公司提供担保的议案》。公司拟使用不超过2.2亿元的闲置募集资金进行现金管理,期限为董事会审议通过之日起12个月内,投资于安全性高、流动性好的保本型产品。同时,公司拟为全资子公司马来西亚槟城金海通提供不超过人民币1,500万元的贷款担保,具体条款由公司与债权人协商确定。