（原标题：烟台德邦科技股份有限公司关于公司变更部分募投项目的公告）
烟台德邦科技股份有限公司拟将原募投项目“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”。新项目实施主体为公司全资子公司深圳德邦界面材料有限公司，项目总投资23,049.54万元，拟使用原项目剩余募集资金6,236.99万元，建设周期为2年。本次变更经公司董事会审议通过，尚需提交股东会审议，不构成关联交易或重大资产重组。变更旨在提高募集资金使用效率，优化资源配置，符合公司战略发展需要。
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