天域半导体(02658.HK)：有关订立战略合作协议的自愿公告内容摘要

（原标题：有关订立战略合作协议的自愿公告）

本公告為廣東天域半導體股份有限公司（股份代號：2658）自願披露，旨在向股東及潛在投資者提供業務發展最新情況。於2026年1月16日，本公司與青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司訂立戰略合作協議，雙方將建立戰略合作關係。本公司發揮在碳化硅（SiC）材料領域的優勢，青禾晶元則提供鍵合設備定製與優化支持，共同推進鍵合材料的工藝開發與技術迭代。合作內容包括：本公司負責鍵合SiC、SOI、POI及12英吋及以上SiC複合散熱基板等材料的工藝開發與量產導入；青禾晶元提供離子注入、晶圓級鍵合、精密拋光、晶體修復及剝離等設備與技術支持，並針對多種鍵合襯底提供整線設備選型與量產支持。本公司將基於工藝與製造需求，對設備改進提出指導，青禾晶元需配合技術問題解決與研發投入。知識產權方面，各方獨立研發成果歸各自所有。合作期間內，在同等條件下本公司優先採購青禾晶元設備，若無法滿足技術或交期要求，可向第三方採購而不構成違約。協議有效期自2026年1月16日至2029年1月15日。青禾晶元為獨立第三方，與本公司無關連。董事會認為此次合作有助提升集團在大尺寸複合基板的技術能力與市場地位，符合公司及股東整體利益。