杭州立昂微电子股份有限公司因半导体硅片行业处于下行周期,产能利用不足,导致12英寸半导体硅外延片项目建设进度放缓。经董事会审议通过,公司将‘年产180万片12英寸半导体硅外延片项目’完成期限由2026年5月延长至2027年12月。项目实施主体、投资用途及规模不变。保荐机构东方证券对该延期事项无异议。