（原标题：关于签订募集资金三方及四方监管协议的公告）
鸿日达科技股份有限公司因变更部分募投项目，新增“光通信设备项目”和“半导体封装高端引线框架项目”，实施主体分别为公司及全资子公司鸿科半导体（东台）有限公司。近日，公司与上海浦东发展银行苏州分行、中信银行苏州分行及保荐机构东吴证券分别签订募集资金三方及四方监管协议，开立对应募集资金专户，专户资金仅用于指定项目，不得他用。协议对资金监管、信息披露、专户管理等作出规定。
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