(原标题:中微半导体设备(上海)股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案)
中微公司拟通过发行股份及支付现金方式购买杭州众硅64.69%股权,并向不超过35名特定对象募集配套资金。本次交易不构成重大资产重组及关联交易,不构成重组上市。标的公司主营业务为CMP设备的研发、生产与销售,交易将增强上市公司在半导体设备领域的协同效应。本次交易尚需履行董事会再次审议、股东大会批准、上交所审核及证监会注册等程序。