(原标题:晶方科技关于公司2026年日常关联交易预计情况的公告)
苏州晶方半导体科技股份有限公司披露2026年日常关联交易预计情况,涉及向Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.支付技术使用费50,000元,向苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司采购及提供封装服务等合计140,000,000元,向苏州晶拓精密科技有限公司采购设备及部件27,000,000元,向苏州聚芯产业园管理有限公司收取租赁费15,000,000元。关联交易均基于市场公允价格,不影响公司独立性。该事项已获董事会、审计委员会及独立董事专门会议审议通过。
